英國客戶為什么選擇GLPOLY不出油的非硅導熱墊片?

      目前多數熱管理工程師在設計方案時還是使用導熱墊片，普通的導熱墊片價格不貴，適用性較廣，具有較好的柔軟度，絕緣性等。因此在熱管理方面的應用占比還是可觀的。今天我們聊聊導熱墊片其中的一類，目前在出口歐美等國家電子產品及設備上使用比較廣泛的非硅導熱墊片（不出油導熱硅膠片），我們來看看以下GLPOLY一位英國客戶的實例。

      顧名思義，非硅導熱墊片（不出油導熱硅膠片）即是不含硅成分的導熱墊片，相比于硅膠導熱墊片，非硅導熱墊片（不出油導熱硅膠片）無硅油揮發，不影響產品性能及壽命。筆者一英國客戶有一LED景觀燈項目，在解決熱管理問題時使用了貝格斯Gap Pad 2200SF非硅導熱墊片（不出油導熱硅膠片）。在項目測試一段時間后發現了問題，燈罩的內部有附著物，出現霧化現象。設計師拆開燈具，發現燈罩上有凝結物，且芯片上有油漬痕跡。如果是硅膠類的墊片就好解釋了，硅油析出揮發會附在燈罩、芯片上，影響產品的使用。但是貝格斯Gap Pad 2200SF是非硅導熱墊片，無硅油成分，怎么會出現凝結物？

      客戶在尋找Gap Pad 2200SF替代品時找到了我們。由于我們的硅膠導熱墊片的硅氧烷揮發性極低，<0.01%，就提出是否可以以硅膠導熱墊片替代貝格斯Gap Pad2200SF。我們在了解客戶的應用方案后否定了客戶的替代方案。因為硅膠導熱墊片析出的硅油在長期高溫下揮發是無可避免的，尤其是LED應用。那怎樣才能避免這種揮發現象呢?客戶提出了以上問題。在分析客戶設計方案和所用材料后，我們提出了看法：增塑劑和揮發冷凝物造成了LED的霧化現象。芯片上的油漬痕跡為析出的增塑劑，LED產生大量的熱量，而貝格斯Gap Pad22SF的非硅導熱墊片導熱系數只有2.0W/mK，無法及時散熱，使增塑劑和產品內的物質揮發，遇冷凝結在燈罩和芯片上，從而影響使用。我們向客戶推薦了GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN30，總質量損耗(TML)在0.01%以下，揮發冷凝物極少而不至于影響到使用，且導熱系數為3.0W/mK，更大程度優化散熱效果。

      在經過3周的測試之后，客戶對測試結果非常滿意，在保證LED良好散熱的情況下，之前的揮發凝結現象也沒有出現。困擾此英國客戶的問題得到了徹底解決，而且價格也比之前貝格斯的材料便宜了30%左右，所以客戶最終確定以GLPOLY非硅導熱墊片（不出油導熱硅膠片）替代貝格斯Gap Pad2200SF。