無硅導熱片 電容模組熱對策方案新選擇

      電容模組的熱管理可使用多種方案，點膠式導熱墊片，硅膠導熱片及非硅導熱灌封膠。除以上三種常用的方案外，今天小編要給大家再介紹一款無硅導熱片，這是國內電容模組熱對策方案的一種新選擇，也是歐洲客戶常用的一種方案。

      一客戶的電容模組規格為長500mmx寬220mm，散熱功率為2.3kW，最高溫度在50度左右，組裝后的電容與柜體間隙為4mm，整個柜體封閉，在灰色模塊上貼附導熱材料?？蛻籼岢龉枘z導熱墊片做熱傳導媒介，把熱量傳導到外殼進行散熱，由于客戶對硅膠導熱墊片不了解，讓小編推薦合適的方案及材料。
      小編向客戶推薦的是導熱率2.0W/mK的硅膠導熱墊片XK-P20，熱阻低，硬度為Shore 00 55，柔軟度適中，具有較好貼服性的同時也適合施工。因為是以硅膠為基材，且又長期處于較高溫度，難免會有硅油析出、揮發，客戶了解這一狀況后有點猶豫，盡管硅油無腐蝕性，對電氣性能也表現得較為穩定，但是客戶還是從穩妥的角度考慮放棄了硅膠型導熱墊片。

      目前大部分導熱墊片是以硅膠為基材的，留給客戶的選擇不是太多。在這種情況下，GLPOLY確實也有符合客戶要求的方案，無硅導熱片XK-PN20 。該產品不滲油，高絕緣，高壓縮，導熱系數與XK-P20相同，但是熱阻更低，只有0.37℃in2/W。此無硅導熱片的導熱效果也比硅膠導熱片XK-P20更佳，且無揮發，無污染，適用于硅敏感設備應用。由于成本、價格較高，環保意識的不足，在國內使用的相對較少，目前大多數都是歐美客戶在使用。

      此電容模組客戶在了解無硅導熱片的特點后，表示這就是他們所需要的材料，從安全和穩定性方面考慮，所高出的價格是具有價值的、可接受的，最重要的是產品的功能能符合應用要求。小編給客戶報了價并提供樣品給客戶免費測試，承諾客戶正式訂單可以15天內交貨，這是其他制造商無法做到的。
      二周后，客戶在QQ上告之，無硅導熱片XK-PN20測試結果沒有問題，導熱效果表現的不錯，也確實沒有發現有硅油析出，GLPOLY的相關資料已移交給采購，預計訂單這幾天采購就會下過來。無硅導熱片XK-PN20又一次憑借優異的性能成功應用于電容模組上，為客戶解決了電容模組散熱問題。感謝客戶的信任！