非硅導熱墊片XK-PN50助力LDI導熱散熱

      隨著現在電子行業的快速發展，幾乎所有的電子產品上面都需要應用PCB電路板。那么很多人要問了到底什么是LDI ？ LDI與PCB電路板都有什么關系，而我們GLPOLY的非硅導熱墊片XK-PN50與他們兩者之間又存在著什么關系，具有哪些特殊的性能？下面我們來進行一一介紹。

      LDI（Laser Direct Imaging）是激光直接成像技術, 用于PCB工藝中的曝光工序，與傳統的底片接觸曝光方法有所不同。其與傳統曝光有以下差別：（1）傳統曝光是通過汞燈照射底片將圖像轉移至PCB上。（2）LDI是用激光掃描的方法直接將圖像在PCB上成像，圖像更精細。同時其具有以下優勢：（1）省去曝光過程中的底片工序，節省裝卸底片時間和成本，以及減少了因底片漲縮引發的偏差 （2）直接將CAM資料成像在PCB上，省去CAM制作工序  （3）圖像解析度高，精細導線可達20um左右，適合精細導線的制作 （4）提升了PCB生產的良率。

      年初，安徽合肥一家專業研發，生產，銷售LDI設備的客戶找到我們GLPOLY。希望借助我們在行業10多年以來的導熱散熱經驗，解決他們目前遇到的LDI產品發熱問題。經過詳細的了解之后，最終我們為他們提供了非硅導熱墊片XK-PN50的方案。

      非硅導熱墊片XK-PN50（K=5.0w/m*k）能夠很好的解決客戶LDI設備pcb上面在激光成像時產生的高溫，同時100%沒有硅油揮發。擁有優良的產品可靠度。0.5mm的厚度能夠很好的填充產品的間隙，在極低的熱阻條件下，發揮最佳的導熱性能。
      通過向客戶溝通之后，客戶當即下單購買了一片標準尺寸的非硅導熱墊片XK-PN50,310*310mm樣品進行測試。并且依據他們所要求的尺寸進行了裁切，并以最快的速度寄給客戶進行測試。經過將近半個月的時間測試驗證之后，客戶反饋測試的結果完全能夠滿足要求。
      想要了解更多LDI導熱散熱問題或非硅導熱墊片的性能特點，非硅導熱墊片與傳統含硅導熱墊片的區別，歡迎隨時聯系GLPOLY ，咨詢熱線0755-27579310，感謝閱讀！