無硅油導熱墊片有哪些特點?

      傳統的導熱墊片都是硅膠型的，受熱后，時間一長會有硅油析出，硅氧烷揮發會影響到產品的性能或使用壽命。針對這種情況，GLPOLY研發了不含硅油的導熱墊片，該類型導熱墊片在導熱性能上完全可以跟傳統硅膠型導熱墊片相比，又沒有硅膠型導熱墊片的缺點，在未來會更受歡迎。

      無硅油導熱墊片有哪些特點呢？
      首先，無硅氧烷揮發。傳統硅膠導熱墊即使在常溫下，放置時間長了也會有硅油析出，因此無硅油導熱墊在精密光學設備、LED燈及高端醫療設備上替代傳統硅膠導熱墊，沒有揮發物附在光學窗口，不會污染PCB板電子元件等，保持產品的精確性和穩定性。

      其次，無硅油導熱墊片的硬度較低。GLPOLY無硅油導熱墊片XK-PN20的硬度可以做到Shore00 40，這在國內同行中已是極難達到了。普遍的情況是硬度在Shore00 60左右。低硬度有哪些好處呢？1. 材料更軟，在應用時壓縮性更好，避免壓壞PCB板；2. 可以令熱源和散熱器的有效接觸更完全，降低接觸熱阻，優化導熱效果。

      第三，低熱阻。在同等導熱性能的條件下，無硅油導熱墊片的熱阻要比硅膠型導熱墊的熱阻更低。以GLPOLY無硅油導熱墊片 XK-PN20為例，其熱阻只有0.37℃in2/W，而傳統硅膠導熱墊片的熱阻一般在0.6℃in2/W左右，從技術參數評估來看，無硅油導熱墊片的導熱效果要超出硅膠導熱墊的導熱效果。
      既然無硅油導熱墊片有這些有點，為什么在國內的應用并未普及呢？首先，環保觀念未受到重視，電子垃圾處理的法律法規不全面，對企業及工程師的影響不夠；其次，無硅油導熱墊片的成本相對來說比導熱硅膠墊片稍高，大部分生產商不愿失去這塊利潤而棄之不用。目前歐美國家在無硅油導熱墊片的應用上的占比已在慢慢擴大，可見這是一種趨勢，未來，無硅油導熱墊片會受到更對熱管理工程師的關注。