超軟導熱硅膠墊片有哪些品牌 各有何特點

      高端設備對導熱硅膠墊片的要求越來越高，如要求高導熱，低熱阻，低揮發等等各種各樣都有。筆者就碰到不少客戶對導熱硅膠墊片的硬度有嚴苛的要求，我們了解下目市場上有哪幾款超低硬度的導熱墊，有何特點？
      目前國際一線品牌中，市場上認同度較高且同層次性能超軟導熱硅膠墊片有貝格斯Bergquist Gap Pad VO Ultra soft和萊爾德Laire Tflex 300-H兩款。這兩款材料硬度都比較低，對于硬度的測試有很多客戶存在，貝格斯Gap Pad VO Ultra soft硬度為Shore00 10，采用其Sil-Pad系列產品作為補強材（實質就是使用玻纖布補強），具有高貼服性，低應力，防穿刺，適用于壓力要求較低或比較脆弱的的芯片或PCB板，低壓力下即可有效接觸熱源和散熱器。因為采用了玻纖補強，Gap Pad VO Ultra soft的熱阻增加了不少，參考其最佳測試數據為1.68°C-in2/W。

      萊爾德Laired Tflex 300-H從結構上看跟Gap Pad VO Ultra soft相似，只是補強材不一樣，產品的硬度Shore00 27，要高出貝格斯Gap Pad VO Ultra soft不少。 Tflex 300-H是以PET作為補強材，具有很好的重工性，而且絕緣性能大幅度提高，但其缺點是熱阻相應的提高，甚至高出了Gap Pad VO Ultra soft。

      以上兩款是市場占有率較高的大品牌，那么在國內有沒有一款材料性能接近甚至可以替代他們呢？針對其低硬度的特性，GLPOLY近年推出的超軟導熱硅膠墊片XK-P10F完全可與他們比肩。XK-P10F導熱率為1.0W/mK，與上述兩款相近，但是熱阻卻比貝格斯Gap Pad VO Ultra soft低，只有1.3°C-in2/W。 XK-P10F也是采用玻纖補強，硬度也只有Shore00 10，適合于需要使用最小壓力的應用。在提供優秀導熱性能的同時，柔軟的產品還能對元器件起到減震保護的作用。XK-P10F玻纖一面表面平滑，另一面有自粘性，因此能有效降低接觸熱阻，提高導熱效果。目前在高端電子設備，汽車電子應用上，有部分客戶正在使用GLPOLY XK-P10F裝機測試，期待全面替代上述兩款材料。XK-P10F讓采購本地化，不用再跨越半個地球，守著郵箱等回復，讓溝通真正做到即時、快速、高效。