非硅導熱墊片GLPOLY XK-PN20與Kerafol U200導熱性能對比

      非硅導熱墊片國內應該沒有第二家在供應，GLPOLY率先推出的非硅導熱墊片系列已進入應用市場，由于設計觀念的問題，要完全替代傳統的硅膠型導熱硅膠墊還需要一段時間的適應。那國際一線品牌有哪些在供應非硅導熱墊片？又有何優勢？GLPOLY有能力跟這些行業巨頭競爭嗎？我們選取一例對比下。
      以GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN20和德國超級品牌Kerafol的U200為例做對比。GLPOLY以聚烯烴聚合物為基材無硅氧烷揮發，適合硅敏感設備應用。導熱率為2.0W/mK，熱阻僅有0.37℃in2/W，導熱效果不輸于目前廣泛應用的傳統硅膠導熱墊片。Kerafol U200的導熱率也是2.0W/mK，其熱阻官方為提供，根據行業內其他一線品牌同類產品類比，不會低于0.45℃in2/W，以此可以得出，在導熱性能上GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN20是優于Kerafol U200的。
      在物理性能上，非硅導熱墊片的硬度是個關鍵，大家固有的觀念是非硅導熱墊片要比傳統的硅膠導熱墊片要硬。其實不然，今天要給扭轉大家的這個觀念了，GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN20的硬度可以做到Shore00 40，目前很多國內生產商生產的硅膠導熱墊片在硬度上也就是這一層次，在設計壓力、壓縮時完全沒有后顧之憂，輕松壓縮30%以上。那Kerafol U200呢？其硬度在Shore00 60以上，這個硬度在一般的電子產品應用上還是可以的，但是對某些特殊應用如汽車電子肯定不會是首選，因為同等壓縮量需要使用更大壓力，相應的應力也就越大，可能壓壞PCB板。
      但是Kerafol U200有個優點就是介質擊穿強度比較優秀，達到14kV/mm ，可能很多生產商都無法超過。GLPOLY非硅導熱墊片 XK-PN20，不出油導熱硅膠片的擊穿強度為不低于10kV/mm，稍低于Kerafol U200。但是對于電子產品來說，我們無需把每個參數做到極限，滿足應用又節省成本才是最佳結合，GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN20完全可滿足絕緣要求。
      無論在導熱性還是絕緣性，GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN20都優于Kerafol U200，不用再去進口，走繁瑣流程并等待超過2個月的交期，GLPOLY承諾15個工作日交付，縮短你的采購周期，降低采購成本。