GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN15能替代貝格斯Gap Pad1000SF嗎

      在電子產品熱管理中，非硅導熱墊片越來越引人注目了，因為非硅導熱墊片除了具備傳統硅膠型導熱硅膠墊片導熱性能以外，還具備某些額外的特點，不含硅油，無硅氧烷揮發，對于某些硅敏感設備如光學元件，激光類精密儀器非常關鍵。
      目前除了GLPOLY，國內可能沒有第二家在生產，而國際一線品牌中貝格斯和3M的市場占比較高，我們對比下GLPOLY的非硅導熱墊片和一線品牌的差異，以GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN15與貝格斯Gap Pad 1000SF為例稍作說明。
      貝格斯Gap Pad 1000SF以非硅聚合物為基材，導熱率只有0.9W/mK，現在看來這個數值是比較低的了，GLPOLY任何一款都能超過這個數據，XK-PN15就達到了1.5W/mK，在導熱性能上完爆Gap Pad1000SF。
      硬度為Shore00 40，對于許多具備一定壓力的裝配來說，應力不至于太大。GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN15的基材與其類似，但是硬度更低，只有Shore00 30，裝配時產生的應力非常低，可以壓縮30%以上輕松無壓力。
      電學性能上來看，GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN15擊穿強度不低于10kV/mm，體積電阻1x1013Ωcm。貝格斯Gap Pad1000SF的擊穿強度只有6kV/mm，體積電阻也低一大截只有1x1010Ωcm。經過對比可以看出，GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN15的絕緣性能要遠遠強過貝格斯Gap Pad1000SF。
再來看看一個大家非常在意的參數---可燃性。貝格斯Gap Pad1000SF的燃燒等級只能達到V1，在UL阻燃等級中排行第二，盡管也是不錯了，但是在很多應用上還是不合格的，而GLPOLY XK-PN15非硅導熱墊片可以達到V0的標準。
      綜合以上幾點可以得出，GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN15無論是導熱性能還是在安全性，可靠性上都完勝貝格斯Gap Pad1000SF。一用GLPOLY，導熱就是安心。