GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN30相比同行同類產品有何有點

      非硅導熱墊片因不含硅油，無硅氧烷揮發而推薦用在光學、精密設備如相機，LED，汽車燈，激光設備等。國內同行設計這一類產品的不多，GLPOLY的非硅導熱墊片還有什么其他特點，跟同行同類產品相比又有什么優勢呢？
      從導熱性來看，GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN30的導熱率為3.0W/mK，屬于中等偏上層次，對于一般的電子產品來說肯定是足夠應用了，而且導熱性能不能只看導熱率這一個參數，很有個很重要的參考因素是熱阻，XK-PN30非硅導熱墊片在14.5psi壓力下的熱阻只有0.2℃in2/W，這個數據相比于國際一線品牌來說都很優秀了，因為他們大部分同層次的非硅導熱墊片的熱阻都在0.36℃in2/W以上。沒有對比就看不到差異，我們以同行Lipoly N700B對比看下。Lipoly N700B導熱率也是3.0W/mK，但是熱阻差距就大了去了，熱阻為0.62℃in2/W，是GLPOLY XK-P20非硅導熱墊片的三倍，可見，GLPOLY的非硅導熱墊片產品超越國內同行，以上參數都可以在各自官網查詢，GLPOLY從不做假，可以提交第三方測試。
      物理性能方面，GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN30的硬度最低可以Shore00 50，對于有一定壓力裝配的設備來說，導熱墊的硬度就很關鍵了，硬度低，壓縮性好，無需施加太大壓力，避免芯片或PCB板受壓過度，造成損壞。保持一定的壓縮也可以使導熱墊和熱源、散熱器更好地接觸。Lipoly N700B的硬度為Shore00 60，比GLPOLY XK-PN30的硬度稍高，看起來差異不太大，但是針對具體的應用需要實際測試才能判斷合適與否。但是無疑，GLPOLY XK-PN30還是稍有優勢。
當然在具體的應用中還有其他參考標準，比如絕緣性，密度，阻燃性等等，其實這些區別不大，用于電子產品的材料大部分都具有優秀的絕緣性和阻燃性，導熱性能才是重點，是選材的依據。
       對于非硅導熱材料，GLPOLY是先行者，有諸多實踐應用經驗，如有需要了解更多的信息，可以搜索GLPOLY非硅導熱墊片或直接搜索XK-PN30型號聯系業務。