導熱墊硅膠墊與導熱硅脂的優點和缺點對比分析

      導熱墊硅膠墊與導熱硅脂的優點和缺點對比分析導熱墊硅膠墊具有導熱，絕緣，防震性能，材質柔軟表面自帶粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可應用在各種不規則零件表面與散熱器、外殼等之間起導熱填充作用。有些增加玻璃纖維或者PI膜以增加其抗拉強度
      1.器件產生的熱量并不會因為導熱硅膠片的減少而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數溫度很高的器件貼
      2.因為材質不同，有些導熱硅膠片的并不理想，當有高壓（比如10KV以上），硅膠片會導電。應用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業。同行也有用導熱硅脂來導熱的。
      下面是導熱硅膠墊同導熱硅脂的一個對比：
      ①就絕緣性佳的導熱硅膠墊和導熱硅脂來說，glpoly的導熱硅膠墊的導熱率會相對導熱硅脂高些，現階段導熱硅膠墊最高導熱率11/m*K左右，而導熱硅脂6W/m*K左右。
      ②絕緣：部分導熱硅脂（現階段很多導熱硅脂都是添加非金屬填料，所以絕緣性會較好）因添加了金屬粉絕緣差，導熱硅膠墊墊絕緣性能好。1mm厚度電氣絕緣指數在4kv以上。
      ③形態：導熱硅脂為凝膏狀，導熱硅膠墊為片材。
      ④使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件或刮傷電子元器件；導熱硅膠墊可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，干凈，節約人工成本。
      ⑤厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制，導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應用范圍較廣。
      ⑥導熱效果：要達到同樣導熱效果，導熱硅膠墊的導熱系數必須要比導熱硅脂高。
      ⑦重工方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
      以上就是導熱硅膠墊片和導熱硅脂的優點和缺點。