導熱凝膠能不能替代導熱硅脂兩者有什么區別

      在PC時代，導熱硅脂占據了最大的市場份額，特點是良好的流動性，低界面厚度，低熱阻，是CPU導熱的首選材料。不過其缺點也讓人難以容忍，硅油含量高，持續高溫下易揮發，易干涸，維護時不易清理等，但是由于沒有更好的導熱材料來替換它，大家也只能忍受。
      近年出現的一款新型的導熱材料---導熱凝膠漸漸出頭，不同于導熱硅膠片，有趕超導熱硅脂的勢頭。針對導熱硅脂，導熱凝膠有哪些特點呢？1. 導熱凝膠也是膏狀，粘度比導熱硅脂要高，會流動，不垂流，低應力，相比之下，導熱硅脂會無規則自行流動，這對于自動點膠來說，導熱凝膠可以更好的控制點膠量，點膠路徑；2. 導熱凝膠理論上可無限壓縮，就是說界面非常的薄，可達到0.1mm甚至更低，對于導熱，距離越短越好，也就是界面越薄越有利于熱傳導；3. 熱阻非常低，經過測試，GLPOLY 導熱凝膠的熱阻低至0.0001℃in2/W。很多人選導熱材料時只注重導熱率，但是資深的熱管理工程師會告訴大家熱阻才是判斷一款導熱材料熱傳導功能優劣的主要指標；4. 導熱凝膠始終保持膏狀，不會干涸，這一點是導熱硅脂無法做到的，這也是保證產品使用壽命的關鍵。而且在后期維護上，導熱凝膠也要比導熱硅脂方便，導熱硅脂殘留不容易清除，需要用特殊溶液清洗，而導熱凝膠可以使用毛巾一類的工具直接擦拭干凈，提高施工效率。
      現在很多工程師已經在盡量避免使用導熱硅脂了，不管是自動化施工還是提高產品使用壽命，使用導熱凝膠都是更好的方案。