GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN15與貝格斯Gap Pad1000SF對比優勢

      貝格斯是導熱材料行業的頂級供應商，無論是產品功能、還是可靠性，都得到用戶的認可，從客戶尋找替代品都是以貝格斯XXX款作為參考就可以看出，聲譽還是挺高的。跟貝格斯相比，我們確實有一定的差距，但是這不代表貝格斯的每一款產品都做到了極致、無可替代，大家專注方向不同，不能一概而論。

      我們就以國內供應商GLPOLY的非硅導熱墊片XK-PN15為例，與貝格斯Gap Pad1000SF比較下，看看有何異同。首先兩款材料都是非硅型導熱墊片，無硅油析出，無硅氧烷揮發，對于硅敏感設備來說是個很好的選擇，避免了有可能出現的污染元器件，揮發物導致絕緣等情況。其次在物理特性上，兩者都采用了玻纖補強，好處在于增強了韌性，方便手動施工，增加了耐磨、抗穿刺、抗撕裂強度，使產品可靠度進一步提升。而且單面減弱了粘性方便操作人員拾取。

      產品的特性有諸多不同之處，導熱功能有差異。貝格斯Gap Pad1000SF的導熱率只有0.9W/mK，GLPOLY XK-PN15非硅導熱墊片的導熱率遠超Gap Pad1000SF，達到了1.5W/mK，差異很明顯。Gap Pad1000SF的熱阻從曲線圖推算約為1.7℃in2/W，而GLPOLY XK-PN15的熱阻約為0.91.℃in2/W，導熱效果不言而喻。
      在電子產品中，絕緣性不容忽視，兩者存在比較大的差距。貝格斯Gap Pad1000SF的介質擊穿強度為6kV/mm，體積電阻為10^12Ωcm，GLPOLY XK-PN15的擊穿強度超過10kV/mm，體積電阻10^13Ωcm，絕緣性高出了一個量級。
      以上三個關鍵數據也表明了貝格斯的產品也不是無可替代的，國內的品牌也能提供優質的產品。GLPOLY研發非硅型導熱材料多年， XK-PN及XK-PN(F)非硅系列產品可與貝格斯，3M，FUJIPOLY的非硅導熱墊片相媲美，完全可以替代他們。
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