5G、6G電子、通訊設備導熱、電磁波吸收新方案—金菱通達導熱吸波材料

   
      幾年前的電子產品的熱管理比較單調，因為功能還是不夠強大，某些方面的影響不是很大時就由得他去，比如電子產品除了導熱問題，還有個電磁波干擾的問題，有些甚至什么材料都不用，湊活著用。但是到了5G、6G時代就行不通了，產品的功能進一步強化，熱管理要加強，同時抗電磁波干擾不能再忽視了。

      在5G、6G時代以前，這兩個問題基本上是做成兩個獨立的方案，即導熱和抗電磁波干擾（EMI）。兩個方案可能有不同的結構，這對工程師來說也是個麻煩，同一個產品里面考慮的問題越多，處理起來就越麻煩。首先是空間有限，未來的產品在功能越來越強大的同時體積會越來越小，留給工程師發揮的空間也變小，在有限的空間里整合數個問題不只是關系到工程師的才能，材料也至關重要。

      比如導熱和抗電磁波干擾，GLPOLY就推出了導熱吸波材料XK-J系列同時處理熱管理和抗電磁波干擾的問題，與傳統的電磁波屏蔽有所不同，GLPOLY設計為吸收電磁波，但目的一致，都是降低電磁波的干擾。目前這類材料只有萊爾德和富士高分子做得比較好，國內除了GLPOLhttp://m.ywtx8.cc/Y，可能還沒有同行研究這個領域或還沒有成功推出這樣的產品。
      GLPOLY XK-J系列導熱吸波墊片硬度低，約為Shore00 40-50，具備較好的的壓縮性，可以使界面接觸更緊密，排除空氣，增大有效接觸面。
      兩個功能融合在一款材料里可以另設計更加靈活，可供選擇的導熱率范圍1.0W/mK--2.5W/mK，電磁波的頻率從300MHz--20GHz都能很好的被吸收。除了設計便利，導熱和吸波二合一對于降低成本也是有利的，而且材料本身的物理特性如硬度，壓縮及導熱等技術參數并不會打折，在雷達，醫療設備，機頂盒的領域都可以嘗試導熱吸波材料。

      目前能提供整體解決方案的有Laird和Fujipoly，而國內就有GLPOLY，不必舍近求遠。

      高導熱墊片、導熱硅膠墊、高導熱硅膠片