LDI導熱散熱非GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN50莫屬

      隨著現在電子行業的迅猛發展，電子產品上都要應用PCB電路板。那么很多人要問了到底什么是LDI ？ LDI與PCB電路板都有什么關系，而我們GLPOLY的非硅導熱墊片XK-PN50與他們兩者之間又存在著什么關系，具有哪些特殊的性能？下面我們來進行一一介紹
      LDI（Laser Direct Imaging）是激光直接成像技術, 用于PCB工藝中的曝光工序，與傳統的底片接觸曝光方法有所不同。其與傳統曝光有以下差別：（1）傳統曝光是通過汞燈照射底片將圖像轉移至PCB上。（2）LDI是用激光掃描的方法直接將圖像在PCB上成像，圖像更精細。具有以下優勢：（1）省去曝光過程中的底片工序，節省裝卸底片時間和成本，以及減少了因底片脹縮引發的偏差 （2）直接將CAM資料成像在PCB上，省去CAM制作工序  （3）圖像解析度高，精細導線可達20um左右，適合精細導線的制作 （4）提升了PCB生產的良率。

      年初，合肥一家高科技公司專業研發，生產，銷售LDI設備的客戶找到我們GLPOLY。希望借助我們能夠解決他們目前遇到的產品發熱問題。經過詳細的溝通了解之后，最終我們為他們提供了非硅導熱墊片XK-PN50的方案。

      非硅導熱墊片XK-PN50（K=5.0w/m*k）能夠很好的解決客戶LDI設備pcb上面在激光成像時的產生的高溫，100%無硅油揮發。擁有優良的產品可靠度。0.5mm的厚度能夠很好的填充產品的間隙，滿足在極低的熱阻條件下，發揮最佳的導熱性能。

      通過與客戶溝通交流之后，客戶當即下單購買了一片樣品進行測試。而且根據他們要求的尺寸進行了裁切，并以最快的速度寄給客戶進行測試。經過將近半個月的時間測試驗證之后，客戶反饋測試的結果完全能夠滿足要求。

      LDI導熱散熱，非GLPOLY非硅導熱墊片XK-PN50莫屬。質量就是過硬并且有保證。