金菱通達車規級灌封導熱結構膠,開啟快充導熱新篇章

      2021全球第三代半導體快充產業峰會于7月30號圓滿落幕，小編去現場學習、吸收了一些快充領域未來發展趨勢，一直想就此寫篇文章的，因最近較忙，一拖就拖到了現在，今天稍有點空閑時間，小編就把它整理成文字分享給大家。
      產品設計：大功率、小體積（目前最新產品已經到240W-48V/5A)、多端口
      應用場景：擴展到家用電器、無人機、電動車、可穿戴設備等領域
      隨著這樣的發展趨勢變化，對產品技術及導熱要求也勢必越來越高。據統計，目前65W以上的快充頭最受歡迎，通過分析各大品牌快充產品拆解報告，可以得出主流導熱材料有3大類：導熱硅膠片、導熱硅膠、導熱灌封膠。他們各有優劣，但隨著充電功率增大以及小體積、輕量化的要求，導熱灌封膠施工方便、密封性能好，相比之下它的綜合性能最佳。

      行業內灌封膠水平參差不齊，導熱系數存在虛標的情況，最嚴重的問題是用一段時間后會出現開裂現象，大大影響導熱效果及產品壽命。金菱通達專門研發了一款車規級灌封導熱結構膠XK-D153，導熱系數及耐開裂性都遠遠超出同行，并且經過各類測試，獲得日本三菱電機等一線品牌認可，值得信賴。

      1、導熱性能好，導熱系數：1.5w/m.k，同行一般0.6 w/m.k左右；
      2、耐開裂性能好，耐開裂指數高達28，國內首家，同行不具備評價能力；
      3、固化速度快，高溫下30分鐘內即可完成固化，同行一般需要至少4H；
      4、穩定性好，采用GLPOLY專利先進材料：橡膠嵌段軟化環氧樹脂；
      5、粘結強度高，≥8 MPa，可承受-45℃～175℃高低溫交變循環沖擊，不開裂；
      6、高度絕緣，擊穿強度≥10kV/mm，可達14 kV/mm。
      金菱通達導熱材料廣泛應用于新能源汽車（電子零部件、動力電池等）、5G/6G模塊與通信、航空航天、軌道交通等領域，為全球1000+客戶提供導熱解決方案。歡迎聯系我們獲取更多資訊！