導熱材料析油率指標是多少？導熱材料析油率測試方法？

      導熱材料基材多數是有機硅系，很多客戶擔心有機硅導熱材料在服役過程中，經過高溫及隨著服役年限的增加，會產生低分子物及游離的硅油析出。這對終端產品會產生什么影響呢？客戶到底應該如何去選擇合適的導熱材料？金菱通達（GLPOLY）為了解答廣大客戶這一疑慮，對導熱材料析油率指標及測試方法進行總結說明，希望對大家有所幫助。
      首先需要說明的是，有機硅系導熱材料本身及其原料都屬于環保材料，符合REACH、RoHS ，不會對設備元器件造成損害。如：有機硅導熱材料使用在線路板上時，線路板上的環氧涂層、有機硅樹脂涂層、焊點都不會與有機硅材料發生反應及溶脹，且硅油是絕緣材料，不會造成線路板短路。但是，對于部分光學精密設備，如攝像頭中使用有機硅系導熱材料在服役時如果析出物過多，將會污染鏡頭，影響清晰度。對于有機硅導熱材料析出物的評估，金菱通達（GLPOLY）以析油率和低分子揮發物兩個指標來管控，其中析油率包含低分子揮發物。
      關于導熱材料析油率的測試行業內沒有統一的標準，部分客戶以及導熱材料廠商采用的是：將一定量的導熱材料（導熱膠或導熱墊片）放在紙上（例如玻璃纖維布、無紡布、吸油紙），然后在指定溫度（例如200℃）的烘箱恒溫內放置一段時間（例如48小時），以除去導熱材料滲出表面的硅油。以滲出前后重量差的硅油占導熱膠或導熱墊片總量的百分比來定義析油率。

      這種操作方法雖然很簡單，但導熱系數2.0以上的導熱膠，按此方法測試的結果“平均值+1.33西格瑪”≤1.0%；該方法并不能將有機硅導熱膠內部的游離硅油，可溶性雜質全部析出，且每個客戶或導熱材料廠家測試指定的溫度，恒溫時間，紙片的選擇等等差異，導致測試結果偏差很大，部分導熱材料廠商利用該方案存在的漏洞，不合格的產品測試表觀數據也出現合格。

      金菱通達（GLPOLY）按照《ASTM G 120》、《ASTM D 2765》翻譯編制成《Q/GL 135 002.2A-2019試驗儀器第2A部分交聯度、析油率及其試驗方法》，該方法可將導熱材料中的可溶物及游離硅油全部萃取出來，測試數據穩定，導熱系數2.0以上的導熱材料，按此方法測試的結果“平均值+1.33西格瑪”≤5.0%；因此金菱通達（GLPOLY）對于導熱系數2.0以上的有機硅導熱材料析油率的指標定為≤5%。在析油率小于 5%指標時，經過多種型號PCB 線路板上的長年使用觀察，未發現終端設備的功能和外觀產生負面影響。
      如果您對金菱通達（GLPOLY）導熱材料析油率測試方法感興趣的話，歡迎聯系一起交流探討。