導熱硅膠片硬度分析和選型

      電子產品工程師在設計一款產品時，通常會遇到散熱問題需要解決，這時候就很有可能要用到導熱硅膠片來進行熱傳導，將電子產品在使用過程中堆積的熱快速傳導出去。那導熱硅膠片要怎么選型呢？其實導熱硅膠片硬度對于導熱硅膠片選型來說是一個很重要的參考指標。今天，金菱通達電子就跟您詳細分析一下，如何通過導熱硅膠片硬度來進行選型，讓您盡量避免入坑。

      導熱硅膠片硬度是指材料抵抗局部變形，特別是塑性變形、壓痕或劃痕的能力，它是衡量導熱硅膠片軟硬的指標。比如金菱通達的導熱硅膠片，硬度是工程師選型重要指標，會直接影響導熱硅膠片的導熱效果，所以說導熱硅膠片硬度這個參數值是非常重要的，不容忽視。有時客戶發來的導熱硅膠片需求圖紙上，硬度單位有SHORE 00 ,也有Shore A，甚至有Shore D，其實客戶也沒有錯，這些都是硬度的正確單位，但是這里還是有區別的。比如導熱硅膠片是屬于軟性材料，所以硬度通常是以Shore00為單位。很多人在選擇導熱硅膠片時，會對導熱硅膠片硬度表示混淆，附上下表，那你就不會有疑問啦。

      如上圖的導熱硅膠片硬度轉換表，是我們金菱通達研發中心實測有限樣本數據回歸統計而成，最大誤差只有2.4度，專業嚴謹的幫客戶解疑。硬度shore A，通常用于硬質導熱硅膠片或者導熱絕緣材料，比如金菱通達XK-F系列導熱絕緣材料。Shore00則用做于軟質導熱硅膠片硬度單位，如金菱通達導熱硅膠片XK-P系列。ASKERC，并不是 C-TYPE，SHORE C 已經很少有人使用，至于環氧樹脂或是AB膠或硬質塑料，會用到D-type 表示硬度。那剩下的SHORE D是相對硬的硬度，過大的熱膨脹系數會造成冷熱沖擊時會變形破裂甚至失效，高硬度+高韌性+低熱膨脹是這類材料的高級品。那這就不得不提到金菱通達的改性環氧導熱結構膠XK-D系列，就是保持了環氧體系原有的高強度，但是改性后又能高韌性，客戶完全不用擔心熱膨脹系數過大。
      導熱硅膠片硬度和壓縮率也是有直接影響的，很多動力電池工程師們都會問到：金菱通達導熱硅膠片壓縮率是多少呢？是的，壓縮率與壓力、導熱硅膠片硬度都是有關系的，導熱硅膠片硬度越小，越柔軟，越易壓縮。所以工程師在設計導熱硅膠片厚度的時候，就要首先以導熱硅膠片硬度、壓縮率為參考，以此來計算出最理想的導熱硅膠片厚度，以便充分填充間隙，使導熱硅膠片導熱效果能發揮到最大化。
      導熱硅膠片硬度除了單位不要搞錯以外，其實過軟過硬都還是有講究的。過軟是否考慮到產線人員的操作便利性，過硬就是導熱硅膠片有效接觸面積很難最大化，會直接降低導熱效果。所以，要想精準選擇導熱硅膠片，來金菱通達，專業幫您分析和推薦選型，畢竟做導熱硅膠片我們是專業的。15年的導熱硅膠片研發生產經驗，服務50+各大行業巨頭客戶。導熱硅膠片選型，歡迎來電咨詢，免費索樣測試，定制專屬于您的導熱硅膠片樣品方案。