導熱凝膠墊片與普通的導熱墊相比有什么特點？

      導熱凝膠墊片與普通的導熱墊相比有什么特點？

      導熱硅膠墊片具有較好的壓縮性，作為間隙填充媒介，可以令熱源和散熱器的接觸更完全，是目前主流導熱材料。當然填充性更好的要屬導熱膠了，液態狀的導熱膠可以自動填充不規則的界面，另有效接觸最大化。雖然導熱膠更好，但并不是使用所有的場景，那有沒有一款材料介于兩者之間，既具有良好的壓縮性，又能應用在不規則界面上？

      GLPOLY就可以提供這樣一款材料，導熱凝膠墊片XK-P80-PUTTY。這款導熱凝膠墊片具有極低的硬度和優異的壓縮性，其最大壓縮率達到80%，這是傳統導熱墊很難達到的。什么情況下選擇這種材料比較合適呢？以下是一客戶的應用場景例子。客戶的PCB板有多處熱源，熱源的高度并不一致，原來使用的傳統導熱墊硬度比較高，壓縮不理想，壓力小了，很難使導熱墊完全接觸到熱源，壓力大了又會對PCB產生不良影響。客戶本有意試試導熱膠，這種情況本是導熱膠的用武之地。但是導熱膠更適合自動化施工，在手動施工的情況下，導熱膠沒有效率優勢。因此我們建議客戶試試這款導熱凝膠墊片，高壓縮，對于不同高度的界面不必區別對待，直接使用一整片即可。

      客戶對此墊片也持懷疑態度，畢竟也是硅膠墊片，不相信能“一步到位”。客戶抱著死馬當活馬醫的心態裝配測試，使用一整塊2mm厚度的導熱凝膠墊片同時覆蓋在5個熱源上，因為導熱凝膠墊片本身較軟，超高壓縮，客戶使用一定壓力即可，因為界面高低不平的原因，最終導熱凝膠墊片各部位壓縮的厚度不同而實現跟全部熱源的接觸。
      導熱凝膠墊片既能使有效接觸最大化，又能避免導熱膠外溢的而造成的“污染”，在某些領域應用時可謂兼具了傳統導熱硅膠墊片和導熱膠兩者的優點。