硅膠導熱墊片的導熱性能

      有不少的客戶來咨詢的都問到“你們的導熱硅膠導熱性能怎么樣”，這個問題真是不好回答。因為任何一種產品都是高端的、低端的，而且要有參照才能有對比。
      GLPOLY導熱硅膠墊片的導熱性分了好幾個層次，有中低端的如3.0W/mK以下的，有中端導熱性的3.0W/mK-6.0W/mK，還高導熱性的7.0W/mK-11.0W/mK的。有些客戶不明白導熱硅膠墊片是有什么材質制成，一來就問有沒有17W/mK的硅膠導熱墊片，有沒有30W/mK的導熱硅膠片，怎么最高的才11.0W/mK，沒法用啊。一聽這么霸氣的問題就嚇住了，這是什么材料制成的？
      這么高導熱率的導熱材料有沒有呢？肯定有，但絕對不是硅膠導熱墊片。硅膠導熱墊片是在硅油里面添加導熱粉等材料，總會有個承載上限，還有就是受導熱粉導熱性限制，無法超越其本身的熱特性，普通的導熱粉根本無法做到17W/mK的導熱率，更別說更高的了。如果是以陶瓷片，鋁材來做參照，那就不用比了，因為兩者不是同類型材料，而且應用場景，所起到的作用也是完全不同的。
      就目前業內來說，硅膠導熱墊片的導熱率最高是13W/mK，是某個國外品牌的。而GLPOLY雖然還沒達到這個水平，但是已經可以提供11.0W/mK的導熱硅膠墊片，行業內排名第二，國內沒有第二家能做到。
      不要盲目追求導熱性能，別動不動就要最高導熱率的，除了可能過度使用浪費成本外，還有可能是這種導熱墊的價格不適合普通的產品去用，因為有可能導熱硅膠墊的價格就占據你產品成本的一半以上，再就是產品的散熱器受限制，無論用多高導熱率的導熱硅膠墊片，也無法突破極限。我們需要的是一款合適的，包括：導熱率夠用就行，成本不會超出預算，產品性能穩定，能滿足這三項的就是夠 了。
      散熱器的導熱率更高為什么還要用導熱硅膠材料
      通常金屬的導熱率要比硅膠導熱材料的導熱率高出許多，那為什么還要用硅膠類導熱材料？在以前，熱管理并不受重視，很多電子產品的發熱量大的驚人，導致產品壽命也比較短，很大的原因就是熱管理做得不到位。
      散熱器一般都是金屬制成，散熱、導熱效果都不錯，而硅膠導熱墊的導熱率通常只有3-5W/mK，為什么在熱源和散熱器之間填充一種導熱率并不高的材料？有效接觸面大小對導熱效果有極大的影響。PCB板和散熱器都是高硬度的，兩個高硬度的物體相接觸肯定會存在微小的間隙，充滿空氣，熱阻非常大。這就是為什么散熱器導熱率，散熱效果再好，而電子產品的熱量仍然很大的原因。
      解決這個問題，通常會用到三種硅膠導熱產品：
      一是過去常用的導熱硅脂，這個用得比較普遍，我們隨便拆開一臺幾年前的電腦，就能發現CPU和散熱器之間有一層導熱硅脂。導熱效果極好，但是在長期高溫下易揮發，干涸，導致失效，需要經常更換。
      二是導熱凝膠，近年興起的一種材料，也是膏狀，比導熱膏更稠，不易流動，但是填充性及界面厚度都能達到導熱硅脂的程度，具有高導熱性且不會固化，將逐漸替代導熱硅脂。適用于自動化點膠，點較量及點膠路徑都可編程控制。
      三是導熱硅膠墊片，這類材料導熱效果稍遜一籌，但是有點在于壽命長，方便施工，可以重復操作，后期清理維護也要比以上兩類材料方便。最終應用哪種材料，還是要根據產品的設計和應用場景來選擇。