金菱通達技術支持客戶驗算FPGA芯片的導熱墊片熱設計方案

      金菱通達導熱墊是功能性幫忙客戶解決熱源問題的導熱界面材料，不是我們信口開河就給客戶推薦導熱墊片產品給客戶，我們也技術驗算再精準給客戶提供方案樣品的。

      很多同行賣導熱墊片，可能就是客戶說要樣品后，一口氣寄好幾款樣品，讓客戶自行驗證選型，這種老辦法電子 產品或者低價項目可以這樣，如果是高端高價值項目，工程師可不敢隨便來做樣測試。我金菱通達不是這樣的，我們會技術算法一遍，給客戶一個精準的建議。

      我有個醫療客戶項目，告知大概應用是：PCB上的芯片可工作在50°C。 PCB放置在一個鋼質的密封腔， PCB旁的水冷板的入水溫度為5°C。 腔體內的熱量通過水冷板（占大部分）傳導，和 鋼質的密封腔傳導到室內的空氣中。客戶導熱的需求：PCB上的最高芯片與最低芯片的高度相差1.5mm；PCB板的最高芯片與水冷板的間隙可壓縮到0.8mm，減少熱阻。希望在滿足散熱的情況下，使用最低的導熱系數、硬度小的材料，這樣成本低和壓縮量大。目前傾向于用1.5~2.0W/mk的材料，在間隙0.8mm的情況下，把熱量導出去（比如最高芯片的FPGA，面積592m㎡，功2W),讓我們幫忙確認技術幫忙確認下。以下手工拍攝圖驗算來著我們技術，在相差不太顯著下，客戶從成本考慮選擇了導熱系數2W的導熱墊片。我先給客戶做樣寄給客戶測試，很快客戶就下了小批量訂單，這幾天也在和客戶聯系著，聽說樣機在安排裝機中，質量那邊做產品CE認證的準備工作質量著，年后回來這個項目最終客戶端就會起量了。

      作為資深的導熱界面材料廠家，我們有專業的技術來支持客戶，即是一片小小的導熱墊，我們也不是隨便隨便拿幾個產品就給客戶對應，來金菱通達找我（13600196590），感受專業的服務，感謝關注~