采用金菱通達導熱墊片XK-P60，楊主管晉升采購經理

      金菱通達導熱墊片XK-P60，為國內5G通信設備行業解決了長期存在的導熱痛點。目前已經有多家5G通信客戶通過了測試驗證，正準備大規模量產使用。可以非常負責任的說，導熱墊片XK-P60已經成為5G通信設備專業的導熱材料解決方案。

      2019年年底*5G通信設備廠商采購楊主管找到金菱通達，尋找一種能夠解決5G通信基帶芯片導熱散熱材料。之前已經找了多家國內外知名廠家的材料進行測試驗證，但是測試的效果都不理想。由于項目的交期緊，基帶芯片發熱這個棘手的問題一定要徹底解決。

      聯系我們的當天，采購楊主管和2位高級工程師驅車200多公里來到金菱通達。通過深入的溝通和交流，將我們在5G通信基帶芯片上應用的導熱墊片XK-P60按照他們的要求進行裁切和包裝。并于當天晚上將樣品一起給他們帶回公司進行更進一步的測試驗證。
      當然，楊主管也告訴我們他們也同時找了多家國外知名廠家的導熱材料進行對比測試。對此，我們信心十足，沒有絲毫的膽怯，也有足夠的能力確保產品的測試。所有的信心和自信都是源于產品的品質，專有的加工工藝，完整的第三方可靠性測試報告。
      通過采用100%進口原材料，在源頭管控產品的品質。外加金菱通達專有的高導熱墊片的加工工藝，100%實現機器自動化生產，確保無人為誤差。同時完整的第三方權威機構的測試報告讓客戶和同行驚訝。
      經過長達1年多的測試驗證，楊主管非常高興的通知我們的高導熱硅膠片XK-P60通過了測試驗證，而且各方面的性能均優于其他幾家同行。現在已經在批量供應該5G通信設備廠家，楊主管也因此晉升公司采購部經理。

      金菱通達導熱材料已經批量供應國防裝備部，華為，蔚來汽車，大疆等國內知名企業。前不久收到了中科院物理所的定點采購訂單，有這么多的客戶都在使用金菱通達的導熱材料，您還

有什么好擔心的

      金菱通達5G導熱墊片，您無法抗拒的品質。