芯片導熱使用導熱墊片XK-P20有多優秀？

      很多工程師在選擇芯片該使用什么樣的導熱硅膠墊片的時候會很糾結，因為可能自己也不了解導熱材料的一些性能，所以很難找到匹配的合適的。在這里金菱通達給您介紹一款非常好用的導熱墊片，XK-P20滿足各種性能的芯片熱傳導。
      為什么說這款材料能滿足大部分芯片的散熱呢？主要是因為這款產品有1.2~5.0W導熱系數，可供選擇，這個范圍基本覆蓋了目前市場上所有的芯片，它有一些什么樣的特殊性能呢？

      首先它的熱阻非常低，就比如2.0w導熱系數熱阻才0.7，在14.5PSI0.5毫米厚度下，這個比同行低20%。大家都知道熱阻越低，導熱實際的效果就越好，所以說工程師也會非常的關住這個參數，當然這也是一個關鍵重要性指標。也是一個不可忽略的指標參數。

      硬度方面，這款產品的硬度可以從shore00 40~70之間可以選擇，為什么設計這個硬度范圍，主要是因為很多客戶他的芯片的板子公差各不一樣，間隙也不一樣，如果是板子的公差比較大，那就需要硬度比較小的導熱硅膠片進行填充，使整個應用界面在貼合后可以達到一個三者充分結合的一個效果，這樣也能排除空氣的干擾。而硬度70的墊片是什么作用呢？主要是起一個減震緩沖的作用，70的硬度是比較好操作施工的，不容易變形，彈性也比較好，適合在一些比較大，又比較重的設備下面進行一個填充減震的作用，同時又兼具熱傳導功能。這個就不像同行，一個產品只有一個硬度可以選擇沒有那么大的選擇空間。

      在擊穿電壓方面，這款材料更是沒的說了，擊穿強度大于等于10千伏每毫米，這是非常高的，已經可以涵蓋目前市場上幾乎所有的芯片。當然同行有一些也可以做到這么高，國際一線品牌基本上也可以，但有一些國內的同行就這個參數會比較低一些，大概是在七到八千伏每毫米的一個水平。為什么會低呢？是因為他們可能使用的原材料質量會稍微的劣質一些，原材料的直徑比較大。這個方面工程師在選擇的時候要特別的注意，一定要看清楚它的參數，并且清楚的知道自己的一個設備的需求。

      當然金菱通達的導熱墊片厚度是可以任意選擇的，這種墊片一般在0.5到5毫米都可以選擇。曾經有一個汽車客戶就要求我們給他做33毫米厚度的導熱墊，那就真的像一個磚頭一樣那么厚了，那它是當時是什么作用呢？主要是進行一個減震填充的，因為它的設計公差非常非常大，所以需要一個比較軟一點的，但是壓力又沒有那么大的一個一個東西來進行填充，于是就選擇了我們，效果還挺好的，現在在批量使用中，但一般市場上不會用到那么厚的導熱墊，一般也就在兩三毫米的厚度之間。包括客戶需要什么形狀，也是可以提供，因為金菱特達有三臺模切機可以隨時給客戶提供各種形狀的樣品，并且還免費提供樣品。這也是我們優質服務的一個方面。
      當然還有一個比較重要的就是這個墊片，它的一個揮發非常低是D4~D20小于0.01%，這個在行業里面算是非常優秀的，嗯，數值非常小。但有一些同行他的導熱墊出油就非常大,揮發也非常大,壞處就是揮發的一些低分子會影響一些器件的內部，嚴重的時候會導致斷路，所以客戶在選擇的時候還是要對比清楚，如果不清楚怎么選擇也可以找金菱通達的羅工推薦。