輕松對標Hi-Flow 300P的導熱相變材料XK-C16被多家客戶點贊

      XK-C16是金菱通達導熱相變材料中的王者，對標國際一線品牌Hi-Flow? 300P，不敢說吊打，但也是輕輕松松，毫無壓力。

      兩者相比，金菱通達XK-C16導熱功能高于1.6，而且熱阻更低，大家都知道熱阻越低實際導熱效果越好。來看一組直觀測試數據：

      從實際數據看，幾款材料對比測試，金菱通達XK-C16是略勝一籌的。熱阻走勢在低的位置，效果更好。
      再從施工的角度來說，金菱通達導熱相變材料XK-C16有3種界面材質可以選擇1、雙面光滑2、單面粘性（圖中對比款）3、雙面粘性。可以滿足客戶不同裝貼需求，也可以實現重工的可能。反觀Hi-Flow 300P，卻無法實現這一點。雖然貝格斯老大哥前期在市場上有一定的占有量，但很多大企業也明白不被進口材料卡住咽喉，隨著國內導熱材料實力的崛起，國內替代進口的形式已經很明顯了，而且做的不錯。
      已經有非常多的客戶見證了金菱通達XK-C16的好處了。
1、高絕緣導熱相變材料XK-C16具有相變特性，非硅材料具有良好的介電性能和機械強度。
2、高絕緣，熱阻低，無揮發，能像導熱硅膠片一樣方便裁切成各種形狀，貼于散熱部位。
3、相變化溫度為56度，超過相變化溫度即可液化，能像散熱膏一樣排除空氣，填充于材料微小的間隙。
4、超低熱阻，可絲網印刷（XK-C35D,初始狀態為液態，特別款）
5、導熱系數：1.5~3.4W/(m?K)可靈活選擇。
6、0.1mm厚度，耐電壓≥4KV。
7、對標國際一線PCM , PXF系列。
8、推薦用在需要導熱絕緣的部位，應用MOS，CPU/GPU,電源模塊等。
9、包括一些一線品牌客戶都在用金菱通達的導熱相變材料，金菱通達不僅在上述性能參數上做了對比測試，還在抗撕裂，拉伸強度，熱老化性能等方面全面驗證了。
      如果有需要這些進一步測試數據參考的朋友可以聯系我們。