無硅導熱墊片導熱系數3.0W
| 型 號： | XK-PN30 |
| 熱傳導率： | 3.0W/m*K |
| 核心對應： | 貝格斯Gap Pad 2200SF |
| 產品特性： | 無硅氧烷揮發、高導熱、高絕緣、高壓縮性 |
| 產品應用： | 主要用于硬盤、光學精密設備、電信硬體及設備、高端工控及醫療電子、汽車發動機控制設備等領域 |
無硅導熱墊片XK-PN30
無硅導熱墊片XK-PN30是一款不含硅油成份，無揮發導熱墊片，傳統導熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產品，高端工控及醫療電子，汽車發動機控制設備，電信硬體及設備等特殊領域的需求， GLPOLY研發團隊經過兩次高溫化學處理，并作真空處理研發出非硅導熱墊片，解決了這個氣體硅油析出問題。GLPOLY研發出的無硅導熱墊片XK-PN系列徹底解決了滲油問題。
可完美替代貝格斯Gap Pad 2200SF
簡介:
無硅導熱墊片XK-PN30是無硅氧烷揮發材料，又稱為無硅油導熱墊片或無揮發導熱墊片，適用于硅敏感的應用，無硅導熱墊片比傳統非硅材料有更低的硬度，提供更高的變形量與更高的導熱性質。
特性:
無硅氧烷揮發
高導熱
高絕緣
高壓縮性
應用:
硬盤
光學精密設備
筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產品
移動及通訊設備、高速海量
存儲驅動器、熱管組件、汽車發動機控制設備
電信硬體及設備、高端工控及醫療電子等領域
無硅導熱墊片XK-PN30產品參數表：
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單位 unit |
XK-PN30 |
方法 Method |
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顏色 Color |
|
藍色 Blue |
視覺 visual |
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厚度 Thickness |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
3 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
Asker C |
8 |
JIS K7312 |
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Shore 00 |
30 |
ASTM D2240 |
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熱阻抗 Thermal impedance@0.5mm |
℃in2/W |
0.2 |
ASTM D5470 |
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導熱系數 Thermal Conductivity |
W/mK |
3 |
HOT DISK |
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體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
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介電常數 Dielectric Constant |
1 |
7 |
ASTM D150 |
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使用溫度 Application temperature |
℃ |
-40~125 |
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抗張強度 Tensile strength |
psi |
10 |
ASTM D149 |
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伸長率 Elongation |
% |
30 |
ASTM D149 |
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硅氧烷揮發Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
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阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
