非硅導熱硅膠片導熱系數5.0W

型號：	XK-PN50
熱傳導率：	5.0W/m*K
核心對應：
產品特性：	不含硅油成份，無揮發、無污染，高絕緣、高導熱
產品應用：	硬盤、光學通信、醫療設備等

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產品介紹

非硅導熱硅膠片XK-PN50

非硅導熱硅膠片XK-PN50是一款無硅油無污染導熱硅膠片，傳統導熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出，為了滿足硬盤、光學通迅、高端工控及醫療電子，汽車發動機控制設備，電信硬體及設備等特殊領域的需求， GLPOLY研發團隊經過兩次高溫化學處理，并作真空處理解決了這個氣體硅油析出問題。GLPOLY研發出的非硅導熱硅膠片XK-PN系列徹底解決了滲油問題。

簡介：

在許多特殊應用中，硅膠的低分子硅氧烷揮發物是會造成光學與電學性質故障的，

非硅導熱硅膠片XK-PN50就是特別設計應用于這些對硅油敏感元器件散熱的。

非硅導熱硅膠片XK-PN50兼具高絕緣性與高導熱性，絕對是業界高效能材料。

特性：

無硅油成份

良好電絕緣性

高導熱

高壓縮性

應用：

硬盤
光學精密設備
筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產品
移動及通訊設備、高速海量
存儲驅動器、熱管組件、汽車發動機控制設備
電信硬體及設備、高端工控及醫療電子等領域

非硅導熱硅膠片XK-PN50產品參數表：

	unit	XK-PN50	Method
顏色 Color		Gray	visual
厚度 Thickness	mm	0.5~3.0	ASTM D374
密度 Specific Gravity	g/cm3	3.2	ASTM D792
硬度 Hardness	Asker C	40	JIS K7312
硬度 Hardness	Shore 00	75	ASTM D2240
熱阻抗 Thermal impedance@0.5mm	℃in2/W	0.15	ASTM D5470
導熱系數 Thermal Conductivity	W/mK	5.0	HOT DISK
體積電阻 Volume Resistivity	Ωcm	>10¹³	ASTM D257
擊穿電壓 Breakdown Voltage	KV/mm	>10	ASTM D149
介電常數 Dielectric Constant	1	8	ASTM D150
使用溫度 Application temperature	℃	-40~125
抗張強度 Tensile strength	psi	10	ASTM D149
伸長率 Elongation	%	20	ASTM D149
低硅氧揮發物 Siloxane Volatiles D4~D20	%	0	GC-FID
阻燃等級 Flammability	UL94	V-0	UL94

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