非硅導熱灌封（粘接）膠K值1.5
| 型 號： | XK-SN20 |
| 熱傳導率： | 1.5 W/mK |
| 核心對應： | 貝格斯Liqui-Bond EA1805 |
| 產品特性： | 1:1混合（無副產品），高黏性應用，操作簡單方便，加熱加速反應 |
| 產品應用： | 汽車電子，通訊設施，計算機及周邊產品，導熱，絕緣， 熱源與散熱器間應用 |
簡介:
非硅導熱灌封膠粘接膠XK-SN20是雙劑型導熱填料, 是無硅氧烷揮發材料,非硅導熱灌封膠粘接膠適用于硅敏感的應用,
屬于中高溫下固化環氧樹脂,同時具有高粘性、高導熱、高絕緣特性。
特性:
無硅氧烷揮發
1：1混合（無副產品）
導熱、絕緣
高粘性高接著應用
操作簡單方便
加熱加速反映
應用:汽車電子，通訊設施，計算機及周邊產品，熱源與散熱器之間使用
使用方法：
1、AB雙劑包裝，使用時AB比例1:1，注意AB膠兩劑一定要混合均勻，是低收縮率，低熱膨脹產品。
2、使用工具為自動點膠機或手動供料機。
3、適用在多種表面粘著，如（金屬、木、工程塑膠、復合材料、陶瓷材料等）
4、熟化時間與點膠量（成品厚度）有關。
推薦固化條件 Recommended Cure Condition
100℃ 1小時
其它固化條件 Alternate Cure Condition
150℃ 0.5小時
使用前請充分攪拌均勻，并清潔與干燥接觸表面，特別是與新材料接著，請先行做試驗。
保存方法：
1、在未混合使用前，室溫25度以下可保存6-12個月。
2、AB劑混合后，需一次性用完，無法留至日后繼續使用。
非硅導熱灌封膠粘接膠XK-SN20產品參數表：
unit
XK-SN20
Method
樹脂型 Resin type
epoxy
顏色 Color
gray
Visual
黏性 Viscosity, dynamic at 23℃
mPa.S
50000
密度 Specific Gravity
g/cm3
2.5
ASTM D792
硬度 Hardness
Shore D
90
ASTM D2240
熱阻抗 Thermal impedance@0.5mm
℃in2/W
0.72
ASTM D5470
導熱系數 Thermal Conductivity
W/mK
1.5
HOT DISK
體積電阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿電壓 Breakdown Voltage
KV/mm
10
ASTM D149
介電常數 Dielectric Constant
1
6
ASTM D150
使用溫度 Application temperature
℃
-40~150
熱膨脹系數 Coefficient of thermal expansion
2.6
X10-5
ASTM
D696
粘接強度 Lap
shear strength to aluminum
psi
2000
ASTM
D1002
抗張強度 Tensile strength
psi
1500
ASTM D412
玻璃化轉變溫度 Glass Transition Temp
℃
120
DSC
硅氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20
%
0
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
