金菱通達(GLP0LY)陶瓷化多功能隔熱結構膠客戶問與答

問1：金菱通達陶瓷化多功能隔熱結構膠成瓷溫度450℃，是否可往下調，具體值是多少，會損失那些關鍵性能？ 
答：金菱通達(GLP0LY)陶瓷化多功能隔熱結構膠最佳成瓷溫度接近420℃。目前已觀測到在更低成瓷溫度下、絕緣性能、耐老化耐候性能和粘結強度會全面成數量級下降，沒有實際應用價值。同行的有機硅系陶瓷化膠的成瓷溫度接近在600℃或以上，且粘結強度在0.8MPa以下，成瓷硬度在 1H 以下，不耐強氣流沖刷。 
問2：金菱通達陶瓷化多功能隔熱結構膠涂布厚度最薄是多少？ 
答：以隔熱和防火為主要功能用途時，推薦已經驗證的通用涂布厚度最薄是 1.0mm。如果要進一步減低厚度，需要根據客戶的應用結構細節做具體驗證，因為個性化的厚度邊界范圍較寬，所以不能一概而論。 
問3：金菱通達陶瓷化多功能隔熱結構膠厚度和膨脹后的倍率關系？ 
答：金菱通達(GLP0LY)陶瓷化多功能隔熱結構膠在夾心餅干結構下，在成瓷過程中，在膠層平面方向有輕微收縮（實測收縮率 6.5%），在厚度方向的收縮率為0.0%，在應用場景下收縮效應可以忽略不計，原因在于巧妙的配方設計使膨脹和收縮互相抵消了。 
問4：金菱通達陶瓷化多功能隔熱結構膠形狀是軟還是硬？能不能隨著電芯變形？ 
答：金菱通達(GLP0LY)陶瓷化多功能隔熱結構膠在成瓷過程中，觀測到膠層有軟化現象，目測硬度接近火山熔巖或稍硬，可以跟隨電芯同步變形。 
問5：能否做成片材？ 
答：可以做成片材，完全沒有問題。但是從施工應用的方便性、高效性的綜合平衡考慮，更傾向于以液態膠形態施工應用是最優選擇。 
問6：金菱通達陶瓷化多功能隔熱結構膠做成片材后，是柔性片材還是硬性的板材？ 
答：做成片材后，其手感軟硬與鞋底接近，可以在曲率半徑大于 80 mm 的軸芯上卷繞。 
問7：做成片材后最薄厚度是多少？ 
答：如果做成片材，其厚度控制的最佳范圍是 0.5～1.0mm 之間。 
問8：怎么和電芯固定？ 
答：為了獲得在極端高溫下，陶瓷化多功能隔熱結構膠的片材與電芯方殼有良好的粘結強度，最佳粘合劑仍然是選擇陶瓷化多功能隔熱結構膠。與問題5的回答一致，更傾向于以液態膠形態應用是最優選擇。 
問9：陶瓷化多功能隔熱結構膠膨脹過程中的力是多少？如電芯間力過大，如 0.9mpa，是否可以正常膨脹； 
答：由于陶瓷化多功能隔熱結構膠巧妙的配方設計，使膨脹和收縮互相抵消了。在成瓷過程中，其膨脹力微乎其微，完全可以忽略不計，可以作為無膨脹材料設計應用。例如，用4～8mm 的不銹鋼圓餅制成的夾心餅干結構件，在 830℃溫度下灼燒到終點，未檢測到膨脹和收縮現象。 
問10：不同厚度膨脹后的導熱率、背面溫度數據？ 
答：不同厚度灼燒后的傳熱系數、背面溫度數據，取決于熱源溫度、熱源功率和環境參數等。
多個自由度，由于測試相對復雜，目前缺乏等同等效的國際和國內標準試驗方法，我司正在研制規范性、高度重現性的標準試驗方法，以期成為該試驗方法的國際標準起草主導單位。目前已經完成了該試驗方法所需儀器的設計和加工，已經進入測試計劃流程。 

應急狀態下，可以按照下述導熱系數隨溫度變化的規律，設定厚度后進行仿真計算。例如，在開放的空氣環境體系中，熱源氣流功率 500W,陶瓷層厚度 1.0mm,計算得到背面溫度在320～350℃左右。 

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